介孔二氧化硅包覆金納米顆粒是一種具有核殼結(jié)構(gòu)的復合納米材料，內(nèi)核為金納米顆粒，外層包裹著介孔二氧化硅層。

• 基本特性

• 結(jié)構(gòu)：具有典型的核殼結(jié)構(gòu)，金納米顆粒作為內(nèi)核，可以是金納米球或金納米棒等，外層的介孔二氧化硅層具有規(guī)則排列的孔道，孔徑通常在 2-50nm 之間，比表面積可達 500-1000m2/g。

• 光學性質(zhì)：金納米顆粒具有表面等離子體共振（SPR）效應，在可見光到近紅外區(qū)域有特殊的光學吸收和散射特性。介孔二氧化硅包覆后，會使 SPR 峰紅移 5-30nm，拓寬了其應用的波長范圍。

• 穩(wěn)定性：二氧化硅殼層能將金納米顆粒與外界環(huán)境隔離，防止其聚集和氧化，同時還能增強金納米顆粒的熱力學穩(wěn)定性，使其在脈沖激光照射下也能保持光學性能穩(wěn)定。

• 生物相容性：二氧化硅本身具有良好的生物相容性，包覆后的材料可降低金納米顆粒的細胞毒性，適用于生物醫(yī)學領(lǐng)域。

• 制備方法

• 通常先通過檸檬酸鈉還原法或種子生長法合成尺寸均一的金納米顆粒，然后以正硅酸乙酯為硅源，在表面活性劑如十六烷基三甲基溴化銨（CTAB）的模板作用下，通過溶膠 - 凝膠法在金納米顆粒表面生長介孔二氧化硅殼層，最后去除模板劑，并可通過氨基硅烷偶聯(lián)劑等進行表面功能化修飾。

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